logo
Zu Hause > produits >
Maschine zur Mehrfachsäge
>
0.55mm Drahtdicke Mehrdrahtsäge mit Wasserkühlsystem und Siemens elektrisches System zum Schneiden von Siliziumwafer

0.55mm Drahtdicke Mehrdrahtsäge mit Wasserkühlsystem und Siemens elektrisches System zum Schneiden von Siliziumwafer

Einzelheiten zum Produkt:
Markenname: OEM
Einzelheiten
Markenname:
OEM
Precision:
±0.01 Mm
Productname:
Multi Wire Saw Machine
Usage:
Cutting Silicon Wafers
Cuttingthicknessrange:
0.1 Mm To 10 Mm
Eletric System:
Siemens
Cutting Method:
Multi-wire Sawing
Main Power:
60kw
Leading Wheel Material:
Aviation Aluminum Alloy
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

0.55 mm Drahtdicke Mehrdrahtsäge

,

Drahtschneidemaschine mit Wasserkühlungssystem

,

Siemens Electric System Mehrdrahtsägemaschine

Handelsinformationen
Minimum Order Quantity:
1
Payment Terms:
TT
Beschreibung des Produkts
Multi-Wire-Sägemaschine für Siliziumwafer-Zuschnitt
Die Multi-Wire-Sägemaschine ist ein fortschrittliches Präzisionsschneidsystem, das speziell für die Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Dieses hochmoderne Gerät wurde entwickelt, um Siliziumwafer mit außergewöhnlicher Genauigkeit und minimalem Materialverlust zu schneiden und nutzt die Mehrdrahttechnologie, um eine beispiellose Leistung und Zuverlässigkeit in der Waferproduktion zu erzielen.
Wichtige Präzisionsmerkmale
Behält eine Schnittgenauigkeit von ±0,01 mm bei und stellt sicher, dass Siliziumwafer strenge Qualitätsstandards für Hochleistungselektronikkomponenten erfüllen.
Technische Daten
Stromversorgung 380V, 50Hz, 3-Phasen
Schnittdickenbereich 0,1 mm bis 10 mm
Elektrisches System Siemens
Drahtdurchmesser 0,18 mm bis 0,25 mm
Hebemethode Steinhebetyp
Kühlsystem Wasserkühlsystem
Drahtstärke 0,55 mm
Maschinentyp Drahtsäge-Schneidemaschine
Schneidmethode Mehrdrahtsägen
Industrielle Anwendungen
Diese Hochleistungs-Drahtschneidemaschine bedient mit ihrer fortschrittlichen Mehrdrahtsägetechnologie und dem robusten 60-kW-Stromsystem mehrere Präzisionsfertigungsbereiche.
  • Halbleiterherstellung: Präzises Schneiden von Siliziumwafern für elektronische Bauteile
  • Solarpanel-Produktion: Gleichmäßiges Schneiden von Solarzellen zur Effizienzsteigerung
  • Elektronikindustrie: Genaue Verarbeitung von harten und spröden Materialien
  • Luft- und Raumfahrtkomponenten: Hochpräzises Schneiden von Spezialmaterialien
Die Mehrdrahtkonfiguration ermöglicht das gleichzeitige Schneiden mehrerer Wafer, wodurch der Durchsatz erheblich gesteigert und gleichzeitig die außergewöhnliche Oberflächenqualität erhalten und der Materialverlust minimiert wird.
Anpassungsoptionen
Wir bieten flexible Anpassungsdienste für die Multi-Wire-Sägemaschine, um Ihre spezifischen Produktionsanforderungen zu erfüllen:
  • Mindestbestellmenge: 1 Einheit
  • Zahlungsbedingungen: TT (Telegrafische Überweisung)
  • Standardgarantie: 1 Jahr
  • Hauptleistung: 60 kW
  • Drahtdurchmesserbereich: 0,18 mm bis 0,25 mm
Technischer Support & Service
Umfassender technischer Support
Unsere erfahrenen Techniker bieten Installations-, Einrichtungs- und Fehlerbehebungshilfe mit detaillierten Benutzerhandbüchern und Online-Ressourcen.
Wartungsprogramme
Geplante Wartungsdienste einschließlich Drahtwechsel, Schmierung, Kalibrierung und Komponenteninspektion, um Ausfälle zu vermeiden und die Lebensdauer der Geräte zu verlängern.
Bedienerschulung
Umfassende Schulungen zu Maschinenbedienung, Sicherheitsprotokollen, routinemäßiger Wartung und Fehlerbehebungstechniken.
Ersatzteile & Upgrades
Original-Ersatzteile und Technologie-Upgrades zur Verbesserung der Maschinenfähigkeiten und -leistung verfügbar.
Garantieabdeckung
Standardgarantie für Herstellungsfehler mit optionalen erweiterten Servicevereinbarungen einschließlich vorrangigem Support und Wartungsbesuchen.