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Steinhebe-Multi-Wire Saw-Maschine mit 60 kW Hauptleistung für Präzisionsschneiden Dicke Bereich 0,1 mm bis 10 mm

Steinhebe-Multi-Wire Saw-Maschine mit 60 kW Hauptleistung für Präzisionsschneiden Dicke Bereich 0,1 mm bis 10 mm

Einzelheiten zum Produkt:
Markenname: OEM
Einzelheiten
Markenname:
OEM
Wirediameter:
0.18 Mm To 0.25 Mm
Powersupply:
380V, 50Hz, 3 Phase
Lifting Method:
Stone Lifting Type
Productname:
Multi Wire Saw Machine
Machinetype:
Wire Saw Cutting Machine
Usage:
Cutting Silicon Wafers
Cuttingthicknessrange:
0.1 Mm To 10 Mm
Cutting Method:
Multi-wire Sawing
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Steinhebe-Mehrdrahtsägemaschine

,

Schnittstärkenbereich 0

,

1 mm bis 10 mm Drahtschneidemaschine

Handelsinformationen
Minimum Order Quantity:
1
Payment Terms:
TT
Beschreibung des Produkts
Steinhebe-Typ-Multidrahtsägemaschine
Fortschrittliche Drahtschneidemaschine, die für Präzisionsschneidanwendungen in der Halbleiterindustrie entwickelt wurde und über eine Multidrahtsägetechnologie für überlegene Effizienz und Genauigkeit beim Schneiden von Siliziumwafern verfügt.
Fortschrittliche Schneidtechnologie
Diese Multidrahtsägemaschine revolutioniert das Wafer-Sägen mit höherem Durchsatz und überlegener Oberflächenqualität im Vergleich zu herkömmlichen Einzeldrahtsägemaschinen. Die Multidrahtsägetechnik verwendet zahlreiche dünne Drähte gleichzeitig, um durch Siliziumbarren zu schneiden, wodurch die Schnittzeit erheblich reduziert und die Gleichmäßigkeit der Waferdicke verbessert wird.
Wichtige technische Spezifikationen
Parameter Spezifikation
Schneidverfahren Multidrahtsägen
Kühlsystem Wasserkühlsystem
Präzision ±0,01 mm
Garantie Ein Jahr
Drahtstärke 0,55 mm
Hebemethode Steinhebe-Typ
Drahtdurchmesser 0,18 mm bis 0,25 mm
Schnittdickenbereich 0,1 mm bis 10 mm
Verwendung Schneiden von Siliziumwafern
Integriertes Wasserkühlsystem
Das fortschrittliche Wasserkühlsystem leitet die beim Schneiden entstehende Wärme effektiv ab und hält optimale Temperaturen aufrecht, um thermische Schäden an den Wafern zu vermeiden und die Lebensdauer der Drähte zu verlängern. Dieser Kühlmechanismus gewährleistet die Herstellung glatter, rissfreier Waferoberflächen.
Industrielle Anwendungen
Diese vielseitige Drahtschneidemaschine bedient mehrere Branchen mit Präzisionsschneideanforderungen:
  • Halbleiterherstellung zum Schneiden dünner Wafer mit minimalem Materialverlust
  • Produktion von Photovoltaikmodulen zum Schneiden von Solarzellen
  • Fortschrittliche Materialverarbeitung und Forschungslabore
  • Probenvorbereitung in Materialprüfzentren
Premium-Komponenten & Funktionen
  • Siemens-Elektrosystem für zuverlässige Leistung und präzise Steuerung
  • Rad aus Luftfahrt-Aluminiumlegierung für Haltbarkeit und Stabilität
  • Benutzerfreundliche Bedienelemente und Automatisierungsfunktionen
  • Einstellbare Parameter für Drahtgeschwindigkeit, -spannung und Kühlmitteldurchfluss
  • Minimaler Schnittverlust und hohe Materialausnutzung
Anpassungsoptionen
Unsere OEM-Multidrahtsägemaschine bietet flexible Anpassungsdienste mit einer Mindestbestellmenge von nur 1 Einheit. Maßgeschneiderte Lösungen zur Erfüllung spezifischer Produktionsanforderungen mit günstigen TT-Zahlungsbedingungen.
Umfassende Support-Dienstleistungen
Ein engagiertes technisches Support-Team bietet Installationsanleitung, routinemäßige Wartung, Fehlerbehebung und regelmäßige Software-Updates. Beinhaltet detaillierte Benutzerhandbücher, Bedienerschulungen und die Verfügbarkeit von Ersatzteilen, um eine optimale Leistung während der gesamten Lebensdauer der Maschine zu gewährleisten.