logo
Zu Hause > produits >
Maschine zur Mehrfachsäge
>
60kW Hauptstrom-Multidrahtsägemaschine mit Wasserkühlsystem und 0,55 mm Drahtstärke für Präzisionsschneiden

60kW Hauptstrom-Multidrahtsägemaschine mit Wasserkühlsystem und 0,55 mm Drahtstärke für Präzisionsschneiden

Einzelheiten zum Produkt:
Markenname: OEM
Einzelheiten
Markenname:
OEM
Eletric System:
Siemens
Cutting Method:
Multi-wire Sawing
Productname:
Multi Wire Saw Machine
Precision:
±0.01 Mm
Cuttingthicknessrange:
0.1 Mm To 10 Mm
Leading Wheel Material:
Aviation Aluminum Alloy
Wire Thickness:
0.55mm
Machinetype:
Wire Saw Cutting Machine
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

60 kW Maschine zur Maschinensäge

,

Drahtschneidemaschine mit Wasserkühlungssystem

,

0.55mm Wire Thickness Silicon Wafer Cutting Machine

Handelsinformationen
Minimum Order Quantity:
1
Payment Terms:
TT
Beschreibung des Produkts
50Hz Mehrdraht-Sägemaschine mit 60kW Hauptleistung
Diese fortschrittliche Drahtschneidemaschine wurde für das präzise Schneiden von Siliziumwafern entwickelt und bietet außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit für die Halbleiter- und Elektronikfertigung. Die hochmoderne Technologie gewährleistet einen präzisen Schnitt, minimiert gleichzeitig Materialverluste und maximiert die Produktionsausbeute.
Hauptmerkmale
  • Effizientes Wasserkühlsystem hält optimale Betriebstemperaturen aufrecht
  • Robuste 380V, 50Hz, 3-Phasen-Stromversorgung für Dauerbetrieb
  • Drahtdurchmesserbereich: 0,18 mm bis 0,25 mm für vielseitige Schneidanwendungen
  • Mehrdraht-Sägetechnologie für gleichzeitige Schneidvorgänge
  • Steinhebevorrichtung für erhöhte Stabilität und Präzision
Technische Daten
Stromversorgung 380V, 50Hz, 3 Phasen
Material des Führungsrads Luftfahrt-Aluminiumlegierung
Kühlsystem Wasserkühlsystem
Schneidverfahren Mehrdraht-Sägen
Verwendung Schneiden von Siliziumwafern
Hebemethode Steinhebetyp
Elektrisches System Siemens
Hauptleistung 60kW
Drahtstärke 0,55 mm
Drahtdurchmesser 0,18 mm bis 0,25 mm
Industrielle Anwendungen
Diese Mehrdraht-Sägemaschine ist für Halbleiterfertigungsanlagen, die einen hohen Durchsatz und Präzision erfordern, unerlässlich. Sie wird ausgiebig verwendet in:
  • Siliziumwafer-Produktion für Solarzellen und elektronische Geräte
  • Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen für das Schneiden von fortschrittlichen Materialien
  • Industrien, die präzises Schneiden von spröden und harten Materialien erfordern
  • Massenproduktionsumgebungen und spezialisierte Schneidwerkstätten
Anpassungsoptionen
Wir bieten umfassende Anpassungsdienste, um Ihre spezifischen Anforderungen zu erfüllen:
  • Mindestbestellmenge: 1 Einheit
  • Flexible Zahlungsbedingungen (TT)
  • Schnittdickenbereich: 0,1 mm bis 10 mm
  • Maßgeschneiderte Konfigurationen für einzigartige betriebliche Anforderungen
Support & Service
Unser umfassender Support gewährleistet optimale Leistung und Langlebigkeit:
  • Installationsanleitung und Betriebsschulung
  • Fehlerbehebung und Wartungsunterstützung
  • Regelmäßige Software-Updates und Hardware-Upgrades
  • Original-Ersatzteile und Verbrauchsmaterialien
  • Kundenspezifische Serviceverträge und Vor-Ort-Support
Qualitätssicherung
Abgedeckt durch eine umfassende einjährige Garantie, die eine zeitnahe professionelle Unterstützung und minimale Ausfallzeiten für Ihre Betriebsabläufe gewährleistet.